非公版在中低端产品中也许是缩水的代名词，但是在这种旗舰产品上又会是如何呢？迪兰恒进这款非公版产品在价格上会有如何优势呢，是否能给Radeon HD 3870 x2这款产品带来更大的前景？迪兰恒进HD3870X2火钻GDDR4的性能如何？今天本文就将围绕这款产品展开全面的测试。
迪兰恒进HD3870X2火钻GDDR4究竟在设计、做工上与公版产品有何不同，下面的产品细节分析将会为您揭开谜底。
迪兰恒进HD3870X2火钻GDDR4（左）和公版Radeon HD 3870 x2的最直观区别，莫过于标配的散热器，而其他电气件及芯片基本都被散热器覆盖无法比较。
这张产品背部图片能够很直观的让我们了解到两款产品PCB设计情况，公版产品（左）采用了细而狭长的设计，而迪兰恒进非公版则采用了相对短而宽的设计。迪兰恒进这样的PCB设计会提高与普通机箱的物理兼容度，不会因为PCB过长挡住SATA接口或者顶到机箱硬盘槽。
迪兰恒进HD3870x2 AMD-ATI公版HD3870x2
这是迪兰恒进HD3870X2火钻GDDR4与公版产品的PCB正面对比，两款PCB整体设计思路相近，两颗RV670核心等距安排在PEX-8547桥接芯片两侧。
两款Radeon HD 3870x2的两颗GPU都使用了台积电采用55nm工艺制造的RV670核心，核心拥有多大320个流处理器和16个光栅处理器，默认频率均为825MHz。
众所周知，RV670核心在3D效能上支持DirectX 10.1和Shader Model 4.1，在高清能力上其拥有UVD引擎，轻松应对H.264和VC-1高清视频格式，所以Radeon HD 3870x2作为高端旗舰产品不仅拥有强劲的效能还拥有全面的功能。
迪兰恒进HD3870x2 AMD-ATI公版HD3870x2
迪兰恒进HD3870X2火钻GDDR4使用的显存是一大特色，因为其为每颗GPU标配了8颗Samsung GDDR4 0.8ns颗粒，默认频率高达2200MHz。而右侧公版标的显存颗粒为Samsung GDDR3 1.0ns，所以在显存效能和频率上无法与迪兰恒进的非公版产品相匹敌。
通过最新版本的GPU-Z V0.2.2软件，我们能够可以全面性的了解迪兰恒进这款产品，核心、显存频率分别为825MHz/2250MHz，每颗GPU标配512MB GDDR4 0.8ns颗粒。对于Radeon HD 3870x2这款单卡多核产品，自然要内部组建CrossFire，所以在“ATI CrossFire”对话框中，我们能够看到“Enabled（2 GPUs）”（CrossFire双GPU开启）。
迪兰恒进HD3870x2 AMD-ATI公版HD3870x2
常规的多卡CrossFire是通过PCI-Express总线和CrossFire桥作为中间介质，进行数据传输、运算处理。而Radeon HD 3870x2这款单卡多核产品是不会使用PCI-Express总线进行数据传输，它使用的是PLX科技设计的PEX-8547桥接芯片。
细心的用户一定会发现，虽然迪兰恒进和公版的Radeon HD 3870x2均使用PEX-8547，但是在芯片型号的小版本号上却有所差别。迪兰恒进HD3870X2火钻GDDR4使用的是“PEX-8547 AA25BC G”，公版产品使用的是“PEX-8547 AA25BI C”。不仅仅如此，在公版产品中使用的PEX-8547芯片上明显印有“ES”标志，这也许是因为在Radeon HD 3870x2刚发布时这款芯片还在最终测试阶段。由于Radeon HD 3870 x2购买力相对较低，同时目前零售的基本都是第一批Radeon HD 3870x2，这也就奠定现有的公版Radeon HD 3870x2都是使用了ES版的PEX-8547。而迪兰恒进这款非公版产品力求精益求精，使用了性能稳定、版本最新的正式版产品。
那么“PEX-8547 AA25BC G”和“PEX-8547 AA25BI C”有何区别呢？通过官方给出的参数表可以看到，二者在功能、性能上并无差别，仅是在芯片尺寸上“PEX-8547 AA25BC G”更小。
