这次发布的V9版本WGR614无线路由，其内部电路板的设计也和以前的V7版本完全不同。

V7版本WGR614内部构造

V9版本WGR614内部构造

　　我们可以看到V9版本的WGR614内部构造对比较V7版本要简洁许多，芯片数量也减少了很多，这样产品在工作时发出的热量也会相对少一些。

V7版本WGR614所用芯片

V9版本WGR614所用芯片

　　除了内部构造简单之外，V9版本的WGR614也将无线芯片由ATHEROS AR2317改为现在的BROADCOM BCM5354KFBG。

　　BCM5354是采用了 Broadrange 技术优化的 802.11g 路由器芯片，它集成了一个高性能的MIPS32处理器、IEEE 802.11 b/g MAC/PHY、2.4-GHz直接转换射频、USB 2.0主控制器、SDRAM控制器，以及一个可配置的5端口快速以太网（FE）交换机。

　　BCM5354通过其可配置的介质接口支持WAN连接，每端口可编程的4优先级排队为有保证的宽带应用、DiffServ/TOS和L2/L3 IGMP监听保证了服务质量(IEEE 802.1p)。IEEE 802.1Q VLAN灵活地实现了VLAN分组和WAN端口隔离。240MHz MIPS32 CPU核具有16KB指令缓存，16KB数据缓存，以及1KB预取缓存；2.4 GHz直接转换射频。